该芯片将采用三星电子尖端的4纳米工艺生产，并将采用三星电子的HBM3E存储技术。
这是为了瞄准去年11月OpenAI推出ChatGPT后迅速增长的新兴生成人工智能市场。Rebellions的目标是在明年下半年完成Rebel的开发。
韩国的大部分AI半导体都是与海外设计公司和代工厂合作生产的，但Rebellions的Rebel是一个独特的例子，它的设计和制造都在国内进行。
Rebellions推出了面向数据中心和云领域大企业设计的系统级芯片(SoC)“Atom”。今年初，该公司开始使用三星电子的5纳米工艺生产Atom芯片。
三星电子代工事业副社长郑基峰表示:“三星将系统半导体，特别是人工智能半导体市场视为未来的核心事业。通过与Rebellions的合作，我们的目标是进一步发展国内系统半导体生态系统。”
“我们感谢三星代工的积极合作，并决心通过Rebel的成功开发和生产，展示韩国产品在系统半导体领域的全球竞争力。”Rebellions代表朴成贤(音译)评论道。
