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新兴县实验小学华为迂回补给:政企数字化市场有多大?

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  9月23日,华为全联接大会在上海开幕。除了亮相关键技术之外,华为还与中外媒体交流芯片、供应链、人员流大富豪外挂动等话题。面对美国的管制、市场的激烈竞争,华为该如何应对?从2020华为全联接大会,能否看到华为的未来?

  2020年的华为全联接大会,和往年有些不同。

  首先在ICT能力展示方面,近几年来,全联接大会的主题词是AI和云计算,对外展示的是华为正在布局的关键技术。从华为云、鲲鹏芯片、昇腾芯片、Mindspore深度学习框架的亮相,到Atlas计算平台的落地,华为已经规划了AI的全栈路线,并强调在算力层面的野心。

  但是,今年的大会并非特定领域的技术发布,而是聚焦于政企市场、各行各业的智能化、数字化的解决方案,或者说是面向B端的系统型的“软”产品,比如华为提出的智能体。

  另一方客集齐面从时间点看,全联接大会作为华为下半年的核心会议,恰逢美国第三次禁令之后举办,又有了不同的意味。这也是最新禁令后,华为高管首次直接与中外媒体交流芯片、供应链、人员流动等话题。

  华为轮值董事长郭平在接受21世纪经济报道等记者采访时表示:“美国的第三次修改法律制裁确实给我们的生产、运营带来了很大困难,具体到芯片(储备),因为芯片是9月15日才储备入库,所以具体数据还在评估过程中。对于包含基站在内的2B业务是比较充分的,手机牛牛怎么玩能赢钱相关储备还在积极寻找办法,我们也知道有很多美国公司也在积极向美国政府申请。”

  最新的管制已经于9月15日生效,直接限制了华为购买基于美国软件、技术的产品,其中芯片的供应影响最为严重。

  而这一系列的演变,将华为推入三大战场。如果说美国的打压是华为遭遇的一场遭遇战和持久战,那么华为与苹果、三星、小米、OPPO等的竞争就是正面战场,而此次大会专注的政企、行业数字化市场就是华为的一场迂回战、补给战。

  遭遇与突围:如何应对三道禁令?
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  所谓遭遇战,由对方发起,一年多的时间美国连发三轮禁令。第一轮,主要针对华为的美国半导体供应商以及核心软件供应商,第二轮进一步限制美国之外的全球半导体厂商,尤其是台积电等芯片代工厂,第三轮直接在第二轮基础上堵住了包含美国软件、技术的产品供应。

  而面对制裁,华为既无法选择对手、也无法躲避对手,在持续的打压之下,华为内部也一直保持“战时状态”,这是一个注定双方都深受伤害的战场。对于制裁,郭平也在采访中谈道,这会对美国企业芯片销售构成极大限制,也会限制美国之外的半导体企业,比如可能导致日本企业损失高达一万亿日元,“如果美国政府允许,华为仍然愿意购买美国公司的产品,并且会继续坚持全球化和多元化的采购策略。我也注意到高通说他们在向美国政府申请出口许可,如果他们申请到,我们很乐意使用高通芯片制造手机。”

  虽然华为表达了合作意愿,然而现实依然是,高通等美企早已无法供货,日韩、以及中国的一些厂商也都受到禁令限制,不能为华为供货。高通之外,联发科、台积电、美光、三星等一众企业也提交了申请许可。

  在大量的不确定之中,也导致了华为的正面战场受阻。比如,5G基站业务市场份额受到争抢,不过华为在基站方面的储备较强,兴业证券就表示,经产业链调研lv男款包,华为目前基站端7nm芯片、零部件备货充足,有望支撑数年经营发展。另一方面,以手机为核心的终端业务最受影响,从芯片到系统均被卡住,有业内人士表示,华为最新的5nm手机芯片麒麟9000,备货量约在1000万片左右。此后外环境如何变化,依旧是未知数。

  而为了求生存,华为也开启了各个领域的突围战,包括鸿蒙操作系统、HMS生态、强化供应链等等。移动生态方面,华为消费者业务云服务总裁张平安就表示,全球开发者加入了HMS生态的数量已经达到180万,集成HMS Core的应用有9.6万个,“下定决心构建一个全新的生态是不容易的。面对自去年以来的巨大压力和挑战,华为选择的是宁可向前一步死,绝不退后半步生。”

  据21世纪经济报道记者了解,目前华为正在大力招聘海内外的软件工程师,公司内部也有海思的员工转去做软件。
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