Ryan McLeod / Android Authority
博士TL;
去年,骁龙7 Plus Gen 2处理器为中端手机带来了巨大的性能提升,其CPU内核与2022年的骁龙8 Plus Gen 1相同。现在看来,我们应该期待下一款骁龙7 Plus芯片组的又一次大幅提升。
微博爆料者Digital Chat Station声称,下一代骁龙7 Plus处理器(可能是骁龙7 Plus Gen 3)将是一个“巨大的升级”。更具体地说,泄密者断言(通过机器翻译)芯片组将采用骁龙8代3的架构。
骁龙8第三代是最新、最强大的骁龙处理器,将于2024年为旗舰手机提供动力。该芯片组采用八核CPU设置,由一个Cortex-X4大核,五个Cortex-A720中核和两个Cortex-A520小核组成。
因此,我们猜测骁龙7 Plus Gen 3可能会采用这些相同的CPU内核。然而,与Snapdragon 8 Gen 1系列相比,去年的Snapdragon 7 Plus Gen 2提供了更低的CPU时钟速度,并降级了GPU,调制解调器和其他几个领域。因此,按理说,即将推出的芯片组也会出现类似的降级。
尽管如此,我们希望骁龙7 Plus Gen 3能比其前身得到更广泛的采用。第二代芯片组只在小米和Realme的三款手机中发现,而这些手机都没有在美国上市。