韩美半导体为SK海力士赢得3100万美元HBM设备订单

韩国芯片设备公司韩美半导体(Hanmi Semiconductor Co.)周五表示，已与全球第二大存储芯片制造商SK海力士(SK Hynix Inc.)达成了一项价值415亿韩圆(合3140万美元)的交易。

这是韩美半导体历史上最大的订单，是人工智能(AI)半导体中用于高带宽存储器(HBM)工艺的第二代“DUAL TC BonDER 1.0 Dragon”。

这笔交易占韩美半导体去年总收入(3276亿韩元)的12.69%。

韩美有关人士表示:“包括即将申请的专利，我们已经申请了106项粘接设备专利。”我们希望以独特的技术实力和耐用性为基础，进一步提高设备竞争力。”

人工智能半导体市场预计将在未来几年大幅增长。

根据全球市场研究公司高德纳(Gartner)的数据，从2022年开始，该市场预计将以每年17.3%的速度增长，到2030年预计将达到1170亿美元。